10-слойная 1-ступенчатая плата связи HDI
Название: 10-слойная 1-ступенчатая печатная плата связи HDI
Слои: 1+8+1
Лист: ФР4 Тг170
Толщина пластины: 1,2 мм
Размер панели: 110,8*94,8 мм/4
Внешняя толщина меди: 35 мкм
Толщина меди внутреннего слоя: 18 мкм.
Минимальное сквозное отверстие: 0,20 мм.
Минимальное глухое отверстие: 0,10 мм.
Минимальный BGA: 0,20 мм
Ширина линии и межстрочный интервал: 2,5/2,2 мил.
Обработка поверхности: Иммерсионное золото 2μ”+OSP
Область применения: связь
10-слойная 1-ступенчатая коммуникационная плата HDI представляет собой усовершенствованную печатную плату, разработанную специально для коммуникационных приложений, требующих технологии межсоединений высокой плотности (HDI). Он обеспечивает превосходную целостность сигнала, расширенную функциональность и повышенную надежность. Это также делает его хорошо подходящим для использования в телекоммуникациях, сетях и других системах связи.
Технические особенности:
Антенна 50 Ом, дифференциальное сопротивление 90 Ом и 100 Ом
Применение 10-слойной 1-ступенчатой печатной платы HDI:
Сотовые телефоны, планшеты, ультрабуки, электронные книги, MP3-плееры, GPS, портативные игровые консоли, DSC, камеры, ЖК-телевизоры, POS-терминалы
HDI широко используются для уменьшения веса и габаритов изделий, а также улучшения электрических характеристик устройств.
ПХБ HDI также играют важную роль в медицинском оборудовании, а также в различных электронных компонентах самолетов. Возможности технологии 10-слойных одноэтапных коммуникационных печатных плат с высокой плотностью соединений кажутся почти безграничными.
Name: 10-layer 1-stage HDI communication PCB
Layers: 1+8+1
Sheet: FR4 Tg170
Plate thickness: 1.2mm
Panel size: 110.8*94.8mm/4
Outer copper thickness: 35μm
Inner layer copper thickness: 18μm
Minimum through hole: 0.20mm
Minimum blind hole: 0.10mm
Minimum BGA: 0.20mm
Line width and line spacing: 2.5/2.2mil
Surface Treatment: Immersion Gold 2μ”+OSP
Application field: communication
- Previous: 6L 2+N+2 Плата связи HDI
- Next: Автомобильный регистратор HDI PCB