Печатная плата Lightwave Communications
Имя: Плата PCB связи Lightwave
Слои: 6л
материал: ТУ872+Р4350Б
Толщина платы: 1,8 мм
Медь Толщина: 35/35/35/35ум
Наименьший диаметр отверстия: 0,20 мм
Обработка поверхности: ЭНИГ (2U”)
Техническая особенность: вакуумная заглушка, глухое заглубление
Приложения
Наземное приемное оборудование
Высокочастотная гибридная печатная плата
Название продукта: Высокочастотная гибридная плата PCB
Пластина: Роджерс RO4350B+FR4
Слои: 12 л.
Толщина доски: 1,6 мм
Толщина меди: толщина готовой меди 1 унция
Сопротивление: 50 Ом
Средняя толщина: 0,508 мм
Диэлектрическая проницаемость: 3,48
Теплопроводность: 0,69 Вт/м.к.
Огнестойкий класс: 94В-0
Объемное сопротивление: 1,2*1010
Печатная плата радара миллиметрового диапазона волн
Название: Печатная плата радара миллиметровой волны
Пластина: Роджерс RO3003+370HR
Диэлектрическая проницаемость: диэлектрическая проницаемость высокочастотного материала 3,0.
Средняя толщина: 5 мил (0,127 мм)
Количество слоев: 6 л.
Толщина пластины: 1,2 мм
Толщина меди: 1 унция для внутреннего и внешнего слоев.
Через: отверстие для заглушки из смолы
Технология поверхности: химическое иммерсионное серебро.
Теплопроводность: 0,69 Вт/м.к.
Потеря: 0,001
Ширина линии: 0,1 мм
Расстояние линии: 0,1 мм
Структура глухого отверстия: L1-L2, L3-L6
Использование: автомобильный радар, автомобильный сенсорный модуль.
Высокочастотная гибридная печатная плата RO4350B + FR4
Название продукта: Высокочастотная гибридная пластина RO4350B + FR4
Пластина: Роджерс RO4350B+FR4
Слои: 4л
Толщина доски: 1,2 мм
Толщина меди: 1 унция
Толщина носителя: 0,508 мм
Диэлектрическая проницаемость: 3,48
Теплопроводность: 0,69 Вт/м.к.
Класс огнестойкости: В-0
Объемное сопротивление: 1,2*1010
Поверхностное сопротивление: 5,7*109
Плотность: 1,9 г/см3
Технология поверхности: химическое иммерсионное золото.
Применение: инструмент связи
Коммуникационная высокочастотная гибридная печатная плата
Имя: Высокочастотная гибридная печатная плата связи
Категория: RF печатная плата
Слои печатной платы: 6L
Используемый лист: Ro4350B+FR4
Толщина пластины: 1,6 мм
Размер: 210мм*28Омм
Обработка поверхности: Иммерсионное золото
Минимальная апертура: 0,25 мм
Область применения: связь
Особенности: высокочастотное смешанное давление
Высокочастотная гибридная печатная плата RO4350B+FR4
Название: Высокочастотная гибридная печатная плата RO4350B+FR4
Пластина: Роджерс RO4350B+FR4
Слои: 4л
Толщина доски: 1,6 мм
Толщина меди: толщина готовой меди 1 унция
Сопротивление: 50 Ом
Средняя толщина: 0,508 мм
Диэлектрическая проницаемость: 3,48
Теплопроводность: 0,69 Вт/м.к.
Огнестойкий класс: 94В-0
Объемное сопротивление: 1,2*1010
- PCB Capability
- PCB manufacturing equipment
- PCB Materials
Introducing our hybrid PCB solutions, combining the benefits of different PCB technologies to meet the unique requirements of your application. Hybrid PCBs integrate multiple technologies, such as rigid, flex, and rigid-flex PCBs, into a single board, offering versatility, space savings, and enhanced functionality.
Hybrid PCBs undergo rigorous testing and validation processes to ensure reliability and durability. The combination of different technologies is carefully engineered to withstand mechanical stresses, temperature variations, and other environmental factors. This also ensures a long-term performance and product integrity.
Our hybrid PCBs are designed to address complex design challenges, allowing for the integration of different form factors, bending areas, and specialized connectors.
Advantages of Hybrid PCB:
- Integration of Multiple Technologies: Hybrid PCBs allow for the seamless integration of different PCB technologies into a single board. You can combine the rigidity and stability of rigid PCBs with the flexibility and bending capabilities of flex or rigid-flex PCBs, providing design freedom and versatility.
- Space Savings: Hybrid PCBs enable the consolidation of multiple PCBs into a single board, resulting in significant space savings. By integrating different technologies you can optimize the use of available space and reduce overall system size.
- Improved Signal Integrity: Hybrid PCBs offer enhanced signal integrity by allowing for optimized signal routing and impedance control. You can design signal paths to minimize signal loss, crosstalk, and EMI issues, resulting in improved overall system performance and reliability.
- Design Flexibility: With hybrid PCBs, you have greater design flexibility to accommodate complex geometries, irregular shapes, and unique form factors. This flexibility also enables the realization of innovative product designs and the integration of electronics into unconventional shapes or spaces.
- Cost Savings: Hybrid PCBs can provide cost savings by reducing the number of separate PCBs, connectors, and assembly processes required in a system. Additionally, the consolidation of components and optimized board layouts can streamline manufacturing and assembly, reducing overall production costs.
Item | Capability |
Layer Count | 1-40layers |
Base Material | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE Laminates(Rogers series、Taconic series、Arlon series、Nelco series)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco laminate with FR-4 material(including partial Ro4350B hybrid laminating with FR-4) |
Board Type | Backplane、HDI、High multi-layer 、blind&buried PCB、Embedded Capacitance、Embedded resistance board 、Heavy copper power PCB、Backdrill. |
Board Thickness | 0.2-5.0mm |
Copper Thickness | Min. 1/2 OZ, Max. 10 OZ |
PTH Wall | 25um(1mil) |
Maximum Board Size | 1100*500mm(43”*19”) |
Min laser drilling size | 4mil |
Min. Spacing/Tracing | 2.7mil/2.7mil |
Solder Mask | Green, Black, Blue, Red, White, Yellow, Purple matte/glossy |
Surface Treatment | Flash gold(electroplated gold)、ENIG、Hard gold、Flash gold、HASL Lead-free 、OSP、ENEPIG、Soft gold、Immersion silver、Immersion Tin、ENIG+OSP, ENIG+Gold finger, Flash gold(electroplated gold)+Gold finger, Immersion silver+Gold finger, Immersion Tin+Gold finger. |
Min. Annular Ring | 3mil |
Aspect ratio | 10:1(HASL Lead-free 、HASL Lead、ENIG、Immersion Tin、Immersion silver、ENEPIG);8:1(OSP) |
Impedance control | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) |
Other Techniques | Blind/Buried Via |
Gold Fingers | |
Press Fit | |
Via in Pad | |
Electrical Test |
Here there’re many laminate material datasheets, they’re useful and helpful for you, please see them: | ||||||||
SUPPLIER | PCB LAMINATE | TYPE | MATERIAL DATASHEET | TG | TD | DK(1MHZ) | DK(1GHZ) | DK(10GHZ) |
KB | KB-6160 | FR4 | DOWNLOAD | 135 | 305 | 4.35 | – | – |
KB-6160A | FR4 | DOWNLOAD | 135 | 305 | 4.35 | – | – | |
KB-6160C | FR4 | DOWNLOAD | 135 | 314 | 4.7 | – | – | |
KB-6150 | FR4 | DOWNLOAD | 132 | 305 | 4.6 | – | – | |
KB-6150C | ||||||||
KB-6164 | FR4 | DOWNLOAD | 142 | 330 | 4.8 | – | – | |
KB-6164F | FR4 | DOWNLOAD | 145 | 340 | 4.8 | – | – | |
KB-6165F | FR4 | DOWNLOAD | 150 | 346 | 4.8 | – | – | |
KB-6167F | FR4 | DOWNLOAD | 170 | 349 | 4.8 | – | – | |
SHENGYI | S1141 | FR4 | DOWNLOAD | 135 | 310 | 4.6 | – | – |
S1141KF | FR4 | DOWNLOAD | 140 | 350 | 4.7 | – | – | |
S1000 | FR4 | DOWNLOAD | 155 | 335 | 4.9 | – | – | |
S1170 | FR4 | DOWNLOAD | 170 | 335 | 4.6 | – | – | |
S1000-2 | FR4 | DOWNLOAD | 170 | 335 | 4.8 | – | – | |
S1155 | FR4 | DOWNLOAD | 135 | 370 | 4.7 | – | – | |
ITEQ | IT-158 | FR4 | DOWNLOAD | 150 | 340 | 4.6-4.8 | – | – |
IT-180 | FR4 | DOWNLOAD | 180 | 350 | 4.5-4.7 | – | – | |
TUC | TU-768 | FR4 | DOWNLOAD | 180 | 350 | – | 4.3-4.4 | 4.3 |
TU-872 | Modified Epoxy | DOWNLOAD | 200 | 340 | – | 3.8-4.0 | 3.8 | |
ROGERS | RO 3003 | Cer/PTFE | DOWNLOAD | – | 500 | – | – | 3 |
RO 3010 | Cer/PTFE | DOWNLOAD | – | 500 | – | – | 10.2 | |
RO 4003 | Hydrocarbon/Cer | DOWNLOAD | >280 | 425 | – | – | 3.38 | |
RO 4350B | Hydrocarbon/Cer | DOWNLOAD | >280 | 390 | – | – | 3.48 | |
RT/duroid 5880 | PTFE/Glass | DOWNLOAD | – | 500 | – | – | 2.2 | |
ISOLA | Polyclad 370HR | FR4 | DOWNLOAD | 170 | 340 | 4.8-5.1 | – | – |
FR406-HR | FR4 | DOWNLOAD | 190 | 325 | 3.91 | 3.86 | 3.81 | |
FR408-HR | FR4 | DOWNLOAD | 200 | 360 | 3.72 | 3.69 | 3.65 | |
P96 | Polyimide | DOWNLOAD | 260 | 416 | – | 3.78 | 3.73 | |
Hitachi | MCL-BE- 67G | Modified Epoxy | DOWNLOAD | 140 | 340 | 4.9 | 4.4 | – |
MCL-E-679F | FR4 | DOWNLOAD | 170 | 350 | 4.2-4.4 | 4.3-4.5 | – | |
MCL-LX-67Y | Special Laminate | DOWNLOAD | 185-195 | 325-345 | – | 3.4-3.6 | – | |
Nelco | N4000-13 | Modified Epoxy | DOWNLOAD | 210-240 | 365 | – | 3.7 | 3.6 |
N4000-13EP | Modified Epoxy | DOWNLOAD | 210-240 | 350 | – | 3.4 | 3.2 | |
N4000-13SI | Modified Epoxy | DOWNLOAD | 210-240 | 350 | – | 3.4 | 3.2 | |
N4000-13EP SI | Modified Epoxy | DOWNLOAD | 210-240 | 350 | – | 3.4 | 3.2 | |
Taconic | TLX-6 | PTFE | DOWNLOAD | – | – | – | – | 2.65 |
TLX-7 | PTFE | DOWNLOAD | – | – | – | – | 2.6 | |
TLX-8 | PTFE | DOWNLOAD | – | – | – | – | 2.55 | |
TLX-9 | PTFE | DOWNLOAD | – | – | – | – | 2.45 | |
RF35 | PTFE | DOWNLOAD | <315 | – | 3.5 | – | 3.5 | |
TLC-27 | PTFE | DOWNLOAD | – | – | – | – | 2.75 | |
TLC-30 | PTFE | DOWNLOAD | – | – | – | – | 3 | |
TLC-32 | PTFE | DOWNLOAD | – | – | – | – | 3.2 | |
Arlon | Arlon 25N | Cer | DOWNLOAD | 260 | – | – | – | 3.38 |
Arlon 25FR | Cer | DOWNLOAD | 260 | – | – | – | 3.58 | |
Arlon 33N | Polymide | DOWNLOAD | >250 | 353 | 4 | – | – | |
Arlon 35N | Polymide | DOWNLOAD | >250 | 363 | 4.2 | – | – | |
Arlon 85N | Polymide | DOWNLOAD | 250 | 387 | 4.2 | – | – | |
Stablcor | ST325 | – | DOWNLOAD | Thermal conductivity:75w/m.k(with 1oz copper) | ||||
ST10 | – | DOWNLOAD | Thermal conductivity:325w/m.k(with 1oz copper) | |||||
Panasonic | R-1566W | FR4 | DOWNLOAD | 140 | 330 | 4.95 | 4.7 | 4.65 |
Ventec | VT-901 | Polymide | DOWNLOAD | 250 | 390 | 4.2-4.5 | 4.0-4.3 | – |
VT-90H | Polymide | DOWNLOAD | 250 | 390 | 4.2-4.5 | 4.0-4.3 | – | |
Bergquist | ht-04503 | – | DOWNLOAD | Thermal conductivity:2.2w/m.k(with 1oz copper) |