PCB Assembly

Тип поставщика: OEM Bluetooth PCBA
Толщина платы: 0,2-6 мм
Базовый материал: FR4
Цвет шелкографии, черный.белый.желтый.красный.синий
Количество слоев: 1- 40 слоев
Служба тестирования: 100% функциональный тест
Сертификат: ISO9001/Iso14001/CE/ROHS
Точность печати: ± 0,025 мм.
Размер компонентов: 0603 (опция), разъем L75 мм.
Шаг: 0,15 мм
Повторяемая точность: ± 0,01 мм
Размер поля зрения: 61×45 мм
Скорость испытания: 9150 мм²/сек.
Угол съемки: 0-45

Тип поставщика: OEM Bluetooth PCBA
Толщина платы: 0,2-6 мм
Базовый материал: FR4
Цвет шелкографии, черный.белый.желтый.красный.синий
Количество слоев: 1- 40 слоев
Служба тестирования: 100% функциональный тест
Сертификат: ISO9001/Iso14001/CE/ROHS
Точность печати: ± 0,025 мм.
Размер компонентов: 0603 (опция), разъем L75 мм.
Шаг: 0,15 мм
Повторяемая точность: ± 0,01 мм
Размер поля зрения: 61×45 мм
Скорость испытания: 9150 мм²/сек.
Угол съемки: 0-45

Количество слоев: 1,2,4 или 6, до 18 слоев.
Количество заказа: от 1 до 50 000
Форма платы:Прямоугольная,круглая,прорези,вырезы,сложная,неправильная
Тип доски:Жесткая, Гибкая, Жестко-гибкая
Материал платы: стеклоэпоксидная смола FR-4, высокая Tg FR-4, соответствует требованиям Rohs, алюминий, Rogers и т. д.
Резка плат: сдвиг, V-образный вырез, маршрутизация с выступами
Толщина платы: 0,2-4,0 мм, гибкость 0,01-0,25 мм
Вес меди: 1,0, 1,5, 2,0 унции
Паяльная маска: двусторонняя зеленая LPI, также поддерживает красный, белый, желтый, синий, черный
Шелкография: двусторонняя или односторонняя белого, желтого, черного или негативного цвета.
Минимальная ширина линии шелкографии: 0,006 дюйма или 0,15 мм.
Максимальные размеры платы: 20 дюймов * 20 дюймов или 500 мм * 500 мм.
Минимальный след/зазор: 0,10 мм или 4 мила
Минимальный диаметр сверла: 0,01 дюйма, 0,25 мм или 10 мил
Поверхностная обработка: HASL, никель, иммерсионное золото, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, OSP и т. д.
Допуск толщины платы: ± 10%
Допуск на вес меди: ± 0,25 унции
Минимальная ширина паза: 0,12 дюйма, 3,0 мм или 120 мил.
Глубина V-Score: 20–25 % толщины доски.
Формат файла проекта: Gerber RS-274,274D, Eagle и AutoCAD DXF, DWG.

Название продукта: Служба сборки печатных плат
Тип: Жесткий
Материал: FR4, CEM1, CEM3, высокочастотная плата, Роджерс
Слой: 1,2,4,6…20Слой
Форма: Прямоугольная, Круглая, Прорези, Вырезы, Сложная, Неправильная
Режущий сдвиг, V-образный вырез, фрезерование с выступами
Толщина платы 0,2-4 мм, обычная 1,6 мм.
Толщина меди: 0,5-4 унции, обычная 1 унция
Паяльная маска: зеленая, красная, синяя, желтая и т. д.
Шелкография: белый, черный и т. д.
Минимальная ширина линии шелкографии: 0,006 дюйма или 0,15 мм.
Минимальный след/зазор: 0,1 мм или 4 мила
Минимальный диаметр сверла 0,01 дюйма, 0,25 мм или 10 мил
Поверхностная обработка HASL, ENIG, OSP и т. д.

Имя: Сборка BGA

ЦП:: Четырехъядерный процессор ARM Cortex A53 1,28-1,5 ГГц, MT6739

Операционная система: Android 7.0、8.1

Основная информация: GSM 850/900/1800/1900.

Экран: высочайшая поддержка HD+ (1440*720), интерфейс MIPI.

Размер модуля: 55,5*38,5*3 мм

Номер контакта: 146pin

Слои: 10 слоев ENIG

Вспышка: 1+8, 2+16, 3+32.

Wi-Fi: IEEE 802.11 b/g/n, двухдиапазонный 2,4 ГГц/5 ГГц

GPS: поддержка GPS/ГЛОНАСС AGPS

Bluetooth: BT 4,0, 3,0, 2,1, поддержка BLE