Печатная плата Lightwave Communications
Имя: Плата PCB связи Lightwave
Слои: 6л
материал: ТУ872+Р4350Б
Толщина платы: 1,8 мм
Медь Толщина: 35/35/35/35ум
Наименьший диаметр отверстия: 0,20 мм
Обработка поверхности: ЭНИГ (2U”)
Техническая особенность: вакуумная заглушка, глухое заглубление
Приложения
Наземное приемное оборудование
Представляем печатную плату Lightwave Communications — высокопроизводительное решение, разработанное специально для жестких требований систем световолновой связи. Эта усовершенствованная печатная плата оптимизирована для обеспечения исключительной целостности сигнала и надежной работы в приложениях оптической связи.
Печатная плата Lightwave Communications разработана с использованием специальных материалов и с учетом конструктивных особенностей, обеспечивающих передачу световых сигналов с минимальным затуханием и искажением. Он обеспечивает превосходные диэлектрические свойства и низкие вносимые потери. Это обеспечивает эффективное и точное распространение сигнала на большие расстояния.
Эта печатная плата предназначена для поддержки широкого спектра технологий световой связи. Сюда входят оптоволоконные сети, оптические приемопередатчики, оптические усилители и другие устройства оптической связи. Он обеспечивает точный контроль над согласованием импеданса. Это также обеспечивает плавную интеграцию со световыми компонентами и минимизацию отражения сигнала.
Благодаря возможностям высокоскоростной передачи сигнала печатная плата Lightwave Communications подходит для приложений, требующих высоких скоростей передачи данных, таких как потоковое видео высокой четкости, центры обработки данных и телекоммуникационные сети. Это также обеспечивает надежную передачу данных и низкий уровень битовых ошибок. Это способствует повышению общей производительности и эффективности вашей системы световолновой связи.
В книге «Высокоскоростные схемы для световой связи» представлена новейшая информация о проектировании схем, результатах измерений, приложениях и разработке продуктов. Он также охватывает электронные и оптоэлектронные схемы передачи, приема и коммутации точек пересечения. Эти схемы реализованы с использованием различных современных интегральных технологий, включая Si BJT, GaAs MESFET, HEMT, HBT, а также InP HEMT и HBT.
Name: Lightwave Communications PCB Board
Layers: 6L
material: TU872+R4350B
Board Thicknes: 1.8 mm
Copper Thicknes: 35/35/35/35um
Smallest Hole Diameter: 0.20mm
Surface Treatment: ENIG(2U”)
Technical Feature: Vacuum Plugging, Blind buried via
Applications
Ground receiving equipment