Module BGA Assembly

Модуль ARM Cortex A7 i.MX6 SOM

Имя: Сборка BGA

ЦП:: Четырехъядерный процессор ARM Cortex A53 1,28-1,5 ГГц, MT6739

Операционная система: Android 7.0、8.1

Основная информация: GSM 850/900/1800/1900.

Экран: высочайшая поддержка HD+ (1440*720), интерфейс MIPI.

Размер модуля: 55,5*38,5*3 мм

Номер контакта: 146pin

Слои: 10 слоев ENIG

Вспышка: 1+8, 2+16, 3+32.

Wi-Fi: IEEE 802.11 b/g/n, двухдиапазонный 2,4 ГГц/5 ГГц

GPS: поддержка GPS/ГЛОНАСС AGPS

Bluetooth: BT 4,0, 3,0, 2,1, поддержка BLE

Product Details Data Sheet

Система-на-модуле (SOM) ARM Cortex-A7 i.MX6 — это мощный встроенный модуль, обычно используемый в шлюзах IoT (Интернета вещей) и других промышленных приложениях. Он оснащен процессором ARM Cortex-A7, который известен своим низким энергопотреблением и эффективной производительностью. Вот некоторая информация о модуле и его использовании в шлюзе Интернета вещей:

Модуль СОМ i.MX6:

    • Модуль i.MX6 SOM — это модуль небольшого форм-фактора, который объединяет процессор ARM Cortex-A7, а также другие компоненты, такие как ОЗУ, флэш-память и различные периферийные интерфейсы.

    • Он также предоставляет готовое к использованию, компактное и экономичное решение для внедрения мощных вычислительных возможностей в устройства и шлюзы Интернета вещей.

    • Модуль обычно поставляется в корпусе BGA (Ball Grid Array), который также требует специализированных производственных процессов для сборки на печатную плату.

Процессор ARM Cortex-A7:

    • Процессор ARM Cortex-A7 — это высокоэффективное процессорное ядро с низким энергопотреблением, предназначенное для встраиваемых и мобильных приложений.

    • Более того, он обеспечивает хороший баланс между производительностью и энергопотреблением, что делает его подходящим для приложений шлюзов Интернета вещей, где энергоэффективность имеет решающее значение.

    • Процессор Cortex-A7 поддерживает такие функции, как многоядерные конфигурации, виртуализацию и расширенное управление питанием.

Соединения:

      • Шлюз Интернета вещей действует как мост между устройствами Интернета вещей и облаком или другой сетевой инфраструктурой.

      • Кроме того, он также обеспечивает подключение, трансляцию протоколов, предварительную обработку данных и функции безопасности.

      • Модуль i.MX6 SOM с его возможностями обработки и богатым набором периферийных устройств делает его подходящим для запуска стеков программного обеспечения шлюза IoT и управления связью между устройствами и облаком.

При использовании модуля SOM ARM Cortex-A7 i.MX6 в шлюзе IoT вы обычно:

  • Спроектируйте печатную плату с необходимым источником питания, памятью, интерфейсами подключения (Ethernet, Wi-Fi и т. д.) и другими периферийными компонентами, необходимыми для функциональности шлюза IoT.

  • Включите процесс сборки BGA, чтобы установить модуль SOM i.MX6 на печатную плату.

  • Разработайте или установите на модуль операционную систему и стек программного обеспечения, чтобы обеспечить функциональность шлюза Интернета вещей.

  • Реализуйте протоколы связи, предварительную обработку данных, а также механизмы безопасности.

Стоит отметить, что конкретные детали проектирования и реализации могут различаться в зависимости от ваших требований и выбранной платформы шлюза Интернета вещей. Рекомендуется проконсультироваться с опытным инженером по встраиваемым системам или специализированным поставщиком решений для шлюзов Интернета вещей, чтобы получить рекомендации, адаптированные к потребностям вашего конкретного проекта.

Name: BGA Assembly

Module Size: 55.5*38.5*3mm

Layer: 10 layers ENIG

Flash: 1+8、 2+16、3+32

Expanded memory/SD:yes, highest 64GB

Wi-Fi: IEEE 802.11 b/g/n, 2.4GHz/5GHz dual-band

GPS: GPS/ GLONASS support AGPS

Bluetooth: BT 4.0、3.0、 2.1 , support BLE

Camera: Highest support 13MP

Video: 1080P@30fps

POS Machine IC card、magnetic card、NFC、thermal printer

    white close
    loading icon Loading