Маленькая жесткая печатная плата BGA
Название: Маленькая монтажная плата BGA
Материал: FR4 Высокий TG
Толщина готовой пластины: 1,6 мм.
Обработка поверхности: Иммерсионное золото (ENIG)
Толщина готовой меди: 1/1 унции внутри и снаружи.
Специальный процесс:
BGA площадка 0,1 мм
Представляем печатную плату Small Rigid BGA — компактное и высокопроизводительное решение, предназначенное для электронных приложений, требующих передовых технологий упаковки и небольшого форм-фактора. Эта небольшая жесткая печатная плата BGA обеспечивает надежное соединение для густонаселенных компонентов и сложных схем. Он также обеспечивает исключительную производительность при компактном размере.
Особенности: Маленькая жесткая печатная плата BGA.
-
Межсоединение высокой плотности: небольшая печатная плата BGA использует передовую технологию BGA. Это также обеспечивает высокую плотность соединения между платой и компонентами. Более того, это обеспечивает эффективную маршрутизацию сигналов, распределение мощности и управление температурным режимом в небольшом пространстве, максимизируя функциональность и производительность.
-
Компактный форм-фактор. Благодаря небольшому форм-фактору эта печатная плата идеально подходит для приложений, где пространство ограничено. Это позволяет разработчикам создавать меньшие и более компактные электронные устройства без ущерба для функциональности и производительности. Небольшой размер открывает возможности для инновационных и портативных конструкций.
-
Прочная конструкция: жесткий материал подложки обеспечивает механическую стабильность и прочность. Это также обеспечивает надежную установку корпусов BGA и других компонентов. Эта прочная конструкция повышает долговечность и надежность печатной платы, что делает ее подходящей для работы в сложных условиях.
-
Передовая технология упаковки: использование технологии BGA обеспечивает более эффективное и надежное соединение между платой и компонентами. Корпуса BGA обеспечивают улучшенные электрические характеристики, повышенную плотность контактов и лучшее рассеивание тепла, что приводит к повышению производительности и долговечности системы.
-
Возможности индивидуальной настройки. Небольшую печатную плату BGA можно настроить в соответствии с конкретными требованиями, включая количество и расположение корпусов BGA, количество слоев, толщину платы и другие конструктивные особенности. Такая гибкость позволяет разрабатывать индивидуальные решения, которые точно соответствуют потребностям различных электронных приложений.
Инвестиции в печатную плату Small Rigid BGA обеспечивают высокую плотность соединений, компактность, надежность, передовые технологии упаковки и возможности индивидуальной настройки. Воспользуйтесь преимуществами небольшого форм-фактора, превосходной производительности и надежности. Эта инновационная плата позволяет разработчикам создавать передовые электронные устройства для широкого спектра отраслей и применений.
Name: Small BGA circuit board
Material: FR4 High TG
Finished plate thickness: 1.6mm
Surface treatment: Immersion Gold (ENIG)
Finished Copper Thickness: 1/1 oz inside and outside
Special Process:
BGA pad 0.1mm